Intel GLQM170 microcontrolador

Ficha técnica

Número máximo de buses PCI Express

16

Configuración RAID compatible

0/1/5/10

Tecnología Trusted Execution de Intel®

Si

Estado

Launched

Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)

Si

Empresa Intel® Rapid Storage Technology

No

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™

Si

Nombre en clave de producto

Skylake

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) cantidad de puertos

8

Cantidad de puertos USB

14

Use conditions

Embedded Broad Market Commercial Temp|PC/Client/Tablet|Industrial Commercial Temp

Cantidad de puertos USB 2.0

14

Número de conectores SATA III

4

Potencia de diseño térmico (TDP)

2,6 W

Segmento de mercado

Móvil

Soporte PCI

No

Número de pantallas soportadas

3

Versión del firmware Intel® ME

11

Opciones integradas disponibles

Si

Fecha de lanzamiento

Q3'15

Tecnología Intel® Clear Video

Si

Tecnología Intel® Rapid Storage

Si

Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)

Si

Serie de producto

Intel® 100 Series Mobile Chipsets

Versión USB

2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

Código de Sistema de Armomización (SA)

8542310001

Litografía

22 nm

Adaptador gráfico incorporado

No

Velocidad del bus

8 GT/s

System bus data transfer rate

8 GT/s

Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number)

5A992CN3

Tecnología Intel® Smart Sound

Si

Tecnología Intel® Smart Response

Si

Tecnología de sonido en alta definición de Intel® (Intel® HD Audio)

Si

Versión de entradas de PCI Express

3.0

Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System)

G147881

Compatible con overclocking

Si