Intel R1304WF0YSR servidor barebone Intel® C624 LGA 3647 (Socket P) Bastidor (1U)

Ficha técnica

I/O interno - módulo de expansión x8 Gen3

1

Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos

1

Cantidad de puertos USB

5

Ventiladores redundantes

N

Socket de procesador

LGA 3647 (Socket P)

Configuración de la ranura 2 de la tarjeta elevadora

1x PCIe Gen3 x16

Tipo de chasis

Bastidor (1U)

Fecha de interrupción esperada

2023

Tecnología Térmica Silenciosa de Intel®

Si

Sumidero de calor

(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS

Número de unidades de almacenamiento compatibles

2

Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System)

G157815L2

Tablero compatible con bastidor

Si

Configuración de CPU (máximo)

2

Conectores PCI Express OCuLink (compatibles con NVMe)

4

Rieles de rack

No

Garantía extendida disponible a la venta (países seleccionados)

Si

Intel® Intel®ligent Power Node Manager

Si

Número de enlaces UPI

2

Memoria interna máxima

7500 GB

Estado

Launched

Empresa Intel® Rapid Storage Technology

Si

Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)

Si

Memoria persistente Intel® Optane™ DC compatible

Si

Número de conectores SATA

10

Tamaños de almacenamiento en disco soportados

M.2

Configuración(es) de ranura de expansión 1 incluida

1x PCIe Gen3 x16

Módulo de plataforma confiable (TPM)

Si

Nombre en clave de producto

Wolf Pass

Soporte de módulos de gestión remota de Intel®

Y

Conector para Intel I/O Módulo de expansión x8 Gen 3

1

Tipo de producto

System

PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras

2

Configuración RAID compatible

SW RAID 0, 1, 10, optional 5

Sistemas operativos compatibles

Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu*

Numero de líneas de la ranura de extensión 2

24

Suministro de energía redundante (RPS), soporte

Si

tipos de memoria compatibles

DDR4-SDRAM

Tecnología Build Assurance de Intel®

Si

Sumidero de calor incluido

Si

Fuente de alimentación

1100 W

Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number)

5A992C

Planos posteriores

Included

Potencia de diseño térmico (TDP)

165 W

Tecnología de memoria persistente Intel® Optane™ DC

Si

Versión de Trusted Platform Module (TPM)

2.0

Compatible con la tecnología Intel Optane

No

Tecnología de Eficiencia Energética de Intel®

Si

Panel compatible

Intel Server Board S2600WF0R

Puerto serial

2

Fecha de lanzamiento

Q2'19

Tecnología de sistema silencioso de Intel® (QST)

Si

Flex Memory Access de Intel®

Si

Chipset

Intel® C624

Mercado objetivo

Mainstream

Administrador de nodos Intel

Si

Ranuras super verticales PCl Express x24

1

Adaptador gráfico incorporado

No

Serie de producto

Intel® Server System R1000WF Family

Tecnología de gestión avanzada de Intel®

Si

On-Demand Power Technology Redundancia de Intel®

Si

Factor de forma de disco SSD

M.2

Código de Sistema de Armomización (SA)

8473305100

Número de ranuras DIMM

24

Tipo de fuente de alimentación

AC

Numero de líneas de la ranura de extensión 1

24

Número de fuentes de alimentación

1

Fast Memory Access de Intel®

Si

Tecnología de Personalización de Servidores de Intel®

Si