DELL PowerEdge T140 servidor 3.5 GHz 8 GB Torre Intel Xeon E 365 W DDR4-SDRAM

Ficha técnica

Altura del paquete

394 mm

Altura

360 mm

Adaptador gráfico incorporado

Si

Número de núcleos de procesador

4

Número de procesadores instalados

1

Set de instrucciones soportadas

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

ID de adaptador gráfico incorporado

0x3E96

Interfaces de disco de almacenamiento soportados

SAS, SATA

Cables incluidos

Corriente alterna

Tecnología Intel® Quick Sync Video

Si

Memoria interna máxima que admite el procesador

128 GB

Fuente de alimentación, frecuencia de entrada

50 - 60 Hz

VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)

Si

Cantidad de puertos VGA (D-Sub)

1

Capacidad del HDD

1000 GB

Cantidad de puertos USB 2.0

4

Litografía del procesador

14 nm

Compatibilidad con RAID

No

Configuración de CPU (máximo)

1

Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)

Si

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

Si

Puerto serial

1

Tipo de memoria interna

DDR4-SDRAM

Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX)

Si

Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador

2666 MHz

Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado

1200 MHz

Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x)

2

Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos

2

Sistemas operativos compatibles

- Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServerf

Frecuencia del procesador

3,5 GHz

Modo de procesador operativo

64 bits

Modelo de adaptador gráfico incorporado

Intel UHD Graphics P630

Intel Hyper-Threading

No

Tcase

69,3 °C

Color del producto

Negro

Disposición de la memoria

1 x 8 GB

ECC

Si

Procesador ARK ID

191037

Estados de inactividad

Si

Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados)

3

Número de HDDs instalados

1

Tipo de interfaz ethernet

Gigabit Ethernet

Intervalo de temperatura de almacenaje

-40 - 65 °C

Tamaño del CPU

37.5 x 37.5 mm

Caché del procesador

8 MB

Intel® TSX-NI

Si

Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)

Si

Profundidad del paquete

505 mm

Profundidad

454 mm

Capacidad total de almacenaje

1000 GB

Familia de procesador

Intel Xeon E

Suministro de energía redundante (RPS), soporte

No

Versión de entradas de PCI Express

3.0

Versión OpenGL de adaptador gráfico incorporado

4.5

Administración remota

iDRAC9 Basic

Fuente de alimentación

365 W

Intervalo de humedad relativa durante almacenaje

5 - 95%

Configuraciones PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Frecuencia del procesador turbo

4,7 GHz

Tamaños de disco duro soportados

3.5"

Tecnología Trusted Execution de Intel®

Si

Peso del paquete

15,4 kg

Tamaño del HDD

3.5"

Sistema operativo instalado

No

Socket de procesador

LGA 1151 (Zócalo H4)

Número máximo de buses PCI Express

16

Escalabilidad

1S

Intel® Tecnología InTru™ 3D

Si

Tipo de memoria con búfer

Unregistered (unbuffered)

Memoria interna

8 GB

Intel® 64

Si

Tipos de memoria que admite el procesador

DDR4-SDRAM

Frecuencia base de gráficos incorporada

350 MHz

Intel® Secure Key

Si

Tecnología Intel® Clear Video

Si

Altitud de funcionamiento

0 - 3048 m

Velocidad de rotación del HDD

7200 RPM

Fabricante de procesador

Intel

Modelo del procesador

E-2224G

Interfaz del HDD

SATA

Opciones integradas disponibles

No

Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)

Si

Memoria interna máxima

64 GB

Velocidad de memoria del reloj

2666 MHz

Intel® OS Guard

Si

Execute Disable Bit

Si

Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado

128 GB

PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras

1

Ethernet

Si

Intervalo de temperatura operativa

10 - 35 °C

Procesador nombre en clave

Coffee Lake

Número de filamentos de procesador

4

Tipo de chasis

Torre

Tecnología Intel® Turbo Boost

2.0

Ancho del paquete

572 mm

Ancho

175 mm

Ranuras de memoria

4x DIMM

Tipo de unidad óptica

DVD-RW

Altitud no operativa

0 - 12000 m

Tecnología Thermal Monitoring de Intel

Si

Versión DirectX de adaptador gráfico incorporado

12.0

PCI Express x1 (Gen 3.x) ranuras

1

Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Intervalo de humedad relativa para funcionamiento

10 - 80%

Intersección T

100 °C

Potencia de diseño térmico (TDP)

71 W

Número de HDDs soportados

4

Tecnología SpeedStep mejorada de Intel

Si