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Computer Cooling System
122,77 €
Impuestos incluidos
Heat Sink, LGA4189, 270W TDP
Pago 100% seguro
Tarjeta (RedSys) y transferencia bancaria
Envío en 24/48 h
Gratis a partir de 299 €
Devoluciones en 14 días
Devolución fácil y sin complicaciones
Supermicro 1U Passive CPU Heat Sink Socket LGA4189 (SNK-P0077PM)
This CPU heat sink is designed for certain Supermicro X12 generation systems equipped with 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors. The heat sink has been fully tested and validated by Supermicro to ensure the best quality and cooling performance.
This CPU heat sink is designed for certain Supermicro X12 generation systems equipped with 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors. The heat sink has been fully tested and validated by Supermicro to ensure the best quality and cooling performance.
| Color producto | Black/Stainless steel |
| Enchufes de procesador compatibles | LGA 4189 |
| Productos compatibles | Supermicro |
| Series procesador compatibles | Intel® Xeon® |
| Tipo | Heatsink/Radiator |
| Ubicación adecuada | Processor |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 270 W |
| Compliance certificates | REACH/RoHS |
| Warranty | 1 #ProductAttributes.Unit.Year# |
MP-94369
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